PCB/FPC 系列
H7510M 80 μm 耐高温承载膜
技术特点
● 耐高温、低收缩、耐酸碱。
● 易剥离，无污染，无残胶。
● 贴附性好, 不易起气泡, 层压贴附后经时性稳定。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(mm) |
丙烯酸 | 0.08 | 0.025 | Max 1000 |
产品应用
● 适用于FPC耐高温制程、耐酸碱制程, 不卷曲、无残胶。
● 适用于ITO玻璃耐高温制程保护, 无残胶。
技术参数
测试项目 | 测试值 | 测试方法 | |
黏着力 (g/25mm) | 7 | ASTM D3330 | |
初黏力 J.DOW (0~32#) | <3# | ASTM D3121 | |
加热收缩率(180℃,30min) | MD | < 0.5 | ASTM D638 |
TD | < 0.1 | ||
联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
