半导体封装
研磨胶带
技术特点
● 具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 具优良的厚度均匀性。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.12-0.17 | 0.05 | 最大1000mm |
产品应用
● 半导体研磨背面保护胶带
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 具优良的厚度均匀性。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.12-0.17 | 0.05 | 最大1000mm |
● 半导体研磨背面保护胶带
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联系方式：1360-265-7431
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