半导体封装
撕膜胶带
技术特点
● 粘度适中，使用过程不会有残胶。
● 噪音小，不影响周围的生产环境。
● 涂胶均匀，抗拉性强。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.085 | 0.05 | 75mm/50mm |
产品应用
● 剥离硅晶圆背面的研磨胶带，适用于半导体组件制造工艺。
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 粘度适中，使用过程不会有残胶。
● 噪音小，不影响周围的生产环境。
● 涂胶均匀，抗拉性强。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.085 | 0.05 | 75mm/50mm |
● 剥离硅晶圆背面的研磨胶带，适用于半导体组件制造工艺。
请联系0755-2692-3985 周生
联系方式：1360-265-7431
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