半导体封装
QFN 封装胶带
技术特点
● 使用PI基材提供的良好的耐热性。
● 防止在热处理过程中粒子的附着。
● QFN封装胶带采用丙烯酸胶水，并且可安全贴附在导线架上，不会造成硅转移引起的污染。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.033 | 0.05 | Max 500mm |
产品应用
● QFN 封装制程使用。
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 使用PI基材提供的良好的耐热性。
● 防止在热处理过程中粒子的附着。
● QFN封装胶带采用丙烯酸胶水，并且可安全贴附在导线架上，不会造成硅转移引起的污染。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.033 | 0.05 | Max 500mm |
● QFN 封装制程使用。
请联系0755-2692-3985 周生
联系方式：1360-265-7431
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