半导体封装
QFN 封装切割胶带
技术特点
● 強力黏著性防止在切割過程中芯片偏移和飛脫。
● 減少切割時背面碎片的產生。
● 環境友好，使用PO材料。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.150 | 0.025 | Max 1000mm |
产品应用
● QFN 封装切割胶带。
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 強力黏著性防止在切割過程中芯片偏移和飛脫。
● 減少切割時背面碎片的產生。
● 環境友好，使用PO材料。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.150 | 0.025 | Max 1000mm |
● QFN 封装切割胶带。
请联系0755-2692-3985 周生
联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
