半导体封装
QFP/DIP 引脚固定胶带
技术特点
● 高电绝缘性、高电气可靠性。
● 在 IC 封装过程中，可以承受极高的温度。
● 可在室温下保存。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
聚酯 | 0.070 | 0.025 | Max 500mm |
产品应用
●引脚固定胶带。
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 高电绝缘性、高电气可靠性。
● 在 IC 封装过程中，可以承受极高的温度。
● 可在室温下保存。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
聚酯 | 0.070 | 0.025 | Max 500mm |
●引脚固定胶带。
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