半导体封装
模具离型膜(CMP)
技术特点
● 使用PET或PEN基材提供的良好的耐热性。
● 高溫下無皺摺。
● 离型膜对封装体表面不会造成任何污染。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.050 | 0.025 | Max 1000mm |
产品应用
● 模具离型膜。
技术参数
请联系0755-2692-3985 周生
● 使用PET或PEN基材提供的良好的耐热性。
● 高溫下無皺摺。
● 离型膜对封装体表面不会造成任何污染。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格(宽度) |
丙烯酸 | 0.050 | 0.025 | Max 1000mm |
● 模具离型膜。
请联系0755-2692-3985 周生
联系方式：1360-265-7431
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